Introdução

A equipe de analistas da ESM China conduziu análises de tendências e perspectivas de mercado em tópicos ou campos importantes, como IA generativa, computação acelerada, NOA de direção inteligente, chips automotivos, semicondutores de banda larga, chips de armazenamento, painéis de exibição, computador cerebral tecnologia, comunicação via satélite e distribuição de chips.

 

Detalhes

Após vários anos de declínio, a indústria global de semicondutores finalmente dará início a um novo ciclo ascendente até 2024. A partir de agora, vários subsetores mostraram sinais de "recuperação". Quais são os desempenhos específicos destes submercados? Nesta edição, a equipe de analistas da ESM China conduziu análises de tendências e perspectivas de mercado sobre tópicos ou campos importantes, como IA generativa, computação acelerada, condução inteligente NOA, chips automotivos, semicondutores de banda larga, chips de armazenamento, painéis de exibição, tecnologia de computador cerebral, satélite comunicação e distribuição de chips.

 

 

Tendência 1: rápido desenvolvimento de IA generativa, avançando ainda mais em direção à borda

 

Ano quente para IA generativa representada por ChatGPT e Stable Diffusion, e até mesmo as fofocas corporativas da OpenAI podem se tornar um tema absolutamente quente este ano. O Google, um gigante das buscas, experimentou até mesmo um “terror branco” sem precedentes devido à aplicação em larga escala do modelo GPT.

 

Muitos gigantes da indústria, incluindo Meta, Baidu, Microsoft, Alibaba, etc., estão competindo para promover seus próprios grandes modelos; A Nvidia adicionou especialmente um mecanismo Transformer para acelerar a computação de grandes modelos a esta geração de arquitetura de GPU. Em 2023, várias empresas de chips de IA com alto poder computacional mudaram sua direção de marketing e enfatizaram ativamente a capacidade do chip em treinamento em larga escala ou inferência de modelos generativos de IA.

 

Fazer com que a IA generativa escreva código, projete e crie produtividade fez milagres, um após o outro, em 2023. Mesmo com a ajuda do diálogo com a IA generativa, uma grande quantidade de trabalho no design de chips e front-end digital pode ser concluído por IA generativa sem escrever uma única linha de código. Na Nvidia GTC Fall Developers Conference em 2023, Huang Renxun demonstrou "dar à IA Generativa um documento PDF dos desenhos 2D de uma fábrica". A IA generativa forneceu um gêmeo digital fisicamente preciso de toda a fábrica em um período muito curto de tempo.

 

Acreditamos que a direção de valor futuro do mercado generativo de IA nunca será o modelo de ChatGPT cobrando taxas de serviço ao público. Por exemplo, nas fases iniciais da concepção de chips e da construção de gémeos digitais, a direcção para a criação de valor é que a IA generativa entre em diferentes indústrias e mercados segmentados verticalmente. Em 2023, algumas empresas começaram a lançar soluções e serviços generativos de IA a nível empresarial, e 2024 será a chave para o desenvolvimento deste modelo.

 

Além da pesquisa em tecnologia de IA, a aplicação de IA generativa em mercados verticais também significa que a IA generativa não está apenas rodando na nuvem, mas continua avançando em direção à borda - especialmente quando há mais ajustes e demanda de personalização de modelos baseada no mercado. Design, arquitetura, pesquisa científica, saúde, manufatura e outras áreas sofrerão mudanças profundas devido à IA generativa.

 

Não apenas na periferia das empresas ou data centers, o raciocínio generativo de IA também desempenhará um papel cada vez mais importante em mais dispositivos finais, como PCs, smartphones e até mesmo aplicativos incorporados. Assim como a próxima promoção em larga escala do conceito AI PC da Intel, a MediaTek também adicionou um mecanismo generativo de aceleração de IA especificamente para SoCs AP móveis. Em suma, os participantes do mercado de diferentes posições estão ansiosos por tentar obter uma participação na nova era da IA ​​generativa.

 

Tendência 2: Acelerando a penetração da computação em vários setores

Especialmente com a crescente demanda por computação acelerada em data centers como uma manifestação externa, a posição dos processadores de uso geral, como CPUs, na arquitetura do sistema não é mais tão absoluta como no passado. A melhor evidência para apoiar esta proposição em 2023 é o trimestre natural do segundo trimestre do terceiro trimestre, onde a receita trimestral da Nvidia ultrapassou a Intel pela primeira vez (Nvidia FY2024 Q2 vs. Intel FY2023 Q2) - embora esta comparação possa estar relacionada ao rápido desenvolvimento da IA, e do ponto de vista empresarial, este trimestre é o ponto mais baixo da Intel nos últimos anos e o pico da Nvidia.

 

Anteriormente, a ARK Investment previu que o valor dos aceleradores, incluindo GPUs, ASICs, FPGAs, etc., em servidores de data center cresceria a uma CAGR (taxa composta de crescimento anual) de 21% entre 2020 e 2030. Até 2030, o valor de mercado do acelerador atingirá 41 bilhões de dólares americanos, enquanto o valor de mercado da CPU será de 27 bilhões de dólares americanos. Em outras palavras, os aceleradores comprimem significativamente o espaço de mercado para CPUs. Esta é também a razão pela qual os gigantes tradicionais de CPU representados pela Intel e Arm estão se esforçando para promover estratégias de heterogeneidade de XPU.

 

Se falamos de mercados de segmentação vertical, ainda tomemos a indústria de semicondutores como exemplo: Atualmente, o fornecimento de energia computacional de data centers em fábricas de fundição de fabricação de semicondutores ainda é baseado principalmente em CPUs. No entanto, na realidade, certas tarefas na fabricação de semicondutores, como imagens OPC, exigem uma grande quantidade de operações de multiplicação de matrizes - essas tarefas são adequadas para o avanço de GPUs ou outros aceleradores.

 

Na Nvidia Developer Conference em 2023, a Nvidia lançou especificamente a biblioteca de aceleração cuLitho para litografia, que realmente permite que as GPUs participem da computação. Seu desempenho e eficiência energética foram aprimorados dezenas de vezes em comparação com os processadores tradicionais de computação de uso geral. Diz-se que apenas 500 servidores com aceleração de GPU são necessários para concluir o trabalho que apenas 40.000 servidores de CPU poderiam ter concluído. A ocupação do espaço do data center é 1/8 da anterior e o consumo de energia é 1/9 da anterior.

 

Nos últimos anos, essas histórias foram encenadas em muitos campos. Com a desaceleração da Lei de Moore, os dividendos de desempenho e eficiência energética obtidos pelos processos de produção são gradualmente menos impressionantes do que os dos primeiros anos de desenvolvimento da tecnologia de semicondutores. No entanto, a tendência de transformação social digital e de conservação de energia e redução de carbono ainda exige melhorias adicionais no desempenho e na eficiência energética. O que satisfaz a procura do mercado deve ser a computação acelerada para além da computação geral, que é também a base teórica para a nossa previsão.

 

Na verdade, a implementação da tecnologia de IA em vários setores é essencialmente uma forma e manifestação de aceleração do desenvolvimento da computação. O mercado de supercomputadores em breve será dominado por aceleradores, e aplicações de HPC como simulação analógica, gêmeos digitais e computação quântica começaram a ser amplamente aplicadas para computação acelerada; Em termos gerais, a supercomputação faz parte dos centros de dados – a transformação digital da sociedade e da vida irá acelerar a aplicação contínua da computação em vários setores.

 

Tendência 3: a direção autônoma com navegação assistida compete com outros motoristas

 

O piloto automático (NOA), também conhecido como "Navegação no piloto automático" ou "Condução inteligente avançada" na indústria, combina essencialmente navegação e direção assistida. É um sistema de assistência à direção autônoma baseado em sensores veiculares e dados de mapas de alta precisão, que visa ajudar os motoristas a dirigir com mais segurança e eficiência em rodovias e vias urbanas.

 

De acordo com os cenários de aplicação, o NOA pode ser dividido principalmente em NOA de alta velocidade e NOA urbano. Atualmente, a NOA de alta velocidade alcançou implementação em larga escala e a NOA urbana está entrando em um estágio de rápida promoção. De janeiro a setembro de 2023, a taxa de penetração NOA de alta velocidade de automóveis de passageiros na China foi de 6,7%, um aumento de 2,5 pontos percentuais em relação ao ano anterior; A taxa de penetração urbana da NOA é de 4,8%, um aumento de 2,0 pontos percentuais em relação ao ano anterior. Em 2023, a taxa de penetração da NOA de alta velocidade foi próxima de 10% e a NOA urbana ultrapassou os 6%.

 

O desenvolvimento do NOA da China começou em 2019, quando Tesla introduziu a função NOA para usuários chineses. Posteriormente, novas forças como Ideal, NIO e Xiaopeng também entraram e lançaram funções de assistência à navegação de alta velocidade. Atualmente, o NOA de alta velocidade tornou-se gradualmente um recurso "padrão" perseguido por várias marcas de automóveis, e a percepção, os algoritmos de regulação e as definições de funções do produto tornaram-se a chave para a qualidade da experiência da função NOA para vários modelos de automóveis de marcas.

 

A partir de 2023, a demanda por "percepção pesada e mapa de luz" tem aumentado. Os fabricantes chineses locais confiam principalmente na tecnologia BEV+Transformer para otimizar e atualizar as suas capacidades de percepção do sistema, reduzir a dependência de mapas de alta precisão, reduzindo assim os custos e promovendo a rápida implementação da NOA urbana. Isto também torna a implementação das funções urbanas NOA um critério importante para julgar o nível de desenvolvimento de condução inteligente das marcas automotivas. Portanto, as principais montadoras e fornecedores começaram a aumentar seu layout.

 

No entanto, a diversificação de todos os cenários, especialmente as complexas condições de tráfego na China, representam desafios para o desenvolvimento da NOA urbana. As empresas participantes não só precisam de ter soluções algorítmicas e lógicas para lidar com cenários complexos, mas também precisam de considerar novas tecnologias, tais como grandes modelos, dados multimodais, anotação automatizada e centros de computação inteligentes. Globalmente, a NOA ainda se encontra na fase inicial de introdução no mercado de consumo e não consegue atingir a maturidade comercial no curto prazo. As montadoras locais ainda precisam fornecer orientação e educação suficientes e corretas aos usuários durante o desenvolvimento de suas funções.

 

Tendência 4: tração de aplicativos principais, aplicações de semicondutores com gap amplo, floração multiponto

 

À medida que a indústria de semicondutores entra gradualmente na era pós-Moore, os semicondutores de banda larga entraram no estágio histórico e são vistos como uma área importante para "ultrapassagens em mudança de faixa". Espera-se que em 2024, materiais semicondutores de banda larga representados por carboneto de silício (SiC) e nitreto de gálio (GaN) continuem a ser aplicados em comunicações, veículos de novas energias, ferrovias de alta velocidade, comunicação por satélite, aeroespacial e outros cenários, e alcançar rápido crescimento no mercado global de aplicativos.

 

O maior mercado de aplicação para dispositivos de carboneto de silício (SiC) está em novos veículos de energia, que deverá abrir um mercado de bilhões de dólares. O desempenho final dos substratos de carboneto de silício é superior ao dos substratos de silício e pode atender aos requisitos de aplicação sob alta temperatura, alta pressão, alta frequência, alta potência e outras condições. Atualmente, os substratos de carboneto de silício têm sido aplicados em dispositivos de RF (como 5G, defesa nacional, etc.) e dispositivos de energia (como novas energias, etc.). E 2024 será um grande ano para a expansão da produção de SiC. Fabricantes de IDM como Wolfspeed, Bosch, Rom, Infineon e Toshiba anunciaram expansão acelerada da produção e acreditam que a produção de SiC aumentará pelo menos três vezes até 2024.

 

Os produtos eletrônicos de potência de nitreto de gálio (GaN) têm sido amplamente aplicados na área de carregamento rápido. No futuro, é necessário melhorar ainda mais a tensão de trabalho e a confiabilidade, continuar a desenvolver-se em direção a alta densidade de potência, alta frequência e alta integração, e expandir ainda mais os campos de aplicação. Especificamente, o uso crescente de produtos eletrônicos de consumo, aplicações automotivas, data centers e veículos industriais e elétricos impulsionará o crescimento da indústria de GaN para mais de US$ 6 bilhões.

 

A comercialização de óxido de gálio (Ga ? O ?) está se aproximando, especialmente nas áreas de veículos elétricos, sistemas de rede elétrica, aeroespacial, etc. Em comparação com os dois anteriores, a preparação de Ga ? Ó? os monocristais podem ser obtidos através de um método de crescimento por fusão semelhante ao dos monocristais de silício, tendo assim um potencial significativo de redução de custos. Enquanto isso, nos últimos anos, foram feitos progressos inovadores no projeto estrutural, nos processos de fabricação e em outros aspectos dos diodos e transistores Schottky baseados em materiais de óxido de gálio. É razoável acreditar que o primeiro lote de produtos de diodo Schottky será lançado no mercado em 2024.

 

Tendência 5: espera-se que os chips de armazenamento se libertem do mercado lento

 

Devido à popularidade da IA ​​generativa que impulsiona um aumento acentuado na demanda por produtos semicondutores relacionados, espera-se que o mercado global de semicondutores experimente uma recuperação em 2024. Especialmente para chips de armazenamento, espera-se que as vendas em 2024 atinjam US$ 129,768 bilhões, com taxa de crescimento de 44,8%, tornando-se a principal força motriz para o crescimento da receita do mercado de semicondutores.

 

Smartphones, PCs e servidores são as três principais áreas de aplicação para chips de armazenamento. Com o desenvolvimento da tecnologia de IA generativa e dos modelos de grande linguagem ChatGPT, os aplicativos de armazenamento estão gradualmente se tornando mais diversificados. Embora a inteligência artificial esteja mais próxima da vida, ela também está dando origem a mais aplicações de armazenamento de IA, trazendo mais impulso de desenvolvimento para empresas de aplicações de armazenamento.

 

Com foco na indústria de armazenamento, a partir do quarto trimestre de 2023, os preços médios de DRAM e NAND Flash mostraram uma tendência ascendente abrangente. Em relação ao desempenho do mercado de armazenamento do quarto trimestre de 2023, a ESM China acredita que o aumento do preço contratual da DRAM deve ser controlado dentro de um dígito, enquanto o preço contratual do Nand Flash pode atingir até dois dígitos. Espera-se que o aumento geral da memória continue no primeiro semestre de 2024.

 

Em termos de HBM, considerando que os servidores de IA usam pelo menos 1 a 8 vezes mais memória do que os servidores tradicionais para obter processamento de computação mais rápido e adotam produtos de memória de alto desempenho, como HBM3 e DDR5 DRAM, isso não apenas impulsiona a demanda, mas também tem um impacto positivo na lucratividade. Em resposta, os principais fabricantes globais de HBM estão a planear duplicar a sua produção de chips HBM até 2024 e reduzir o investimento noutras categorias de chips de armazenamento, especialmente NAND, que tem elevados níveis de inventário e fraca rentabilidade.

 

Além dos aumentos de preços e aplicações de IA, a recuperação da demanda de terminais também provavelmente acelerará o desenvolvimento do armazenamento. Especialmente com o rápido desenvolvimento de dispositivos de Internet, monitoramento de segurança, big data, Internet das Coisas, PC, indústria, saúde e automóveis, criou amplas oportunidades para a indústria de armazenamento, e as perspectivas de demanda do mercado são promissoras.

 

Tendência 6: chips de código automotivo da China se tornando um novo tópico de ponta

Os chips automotivos têm requisitos extremamente rígidos de confiabilidade e estabilidade, e a certificação do chip geralmente leva de 3 a 5 anos, o que é, sem dúvida, um enorme investimento de custo para os fabricantes de chips. Nos anos anteriores, a produção em massa de chips automotivos por empresas locais de chips era uma notícia relativamente nova. Nos últimos anos, com um número crescente de empresas sendo aprovadas na certificação de veículos, a tendência de pilhas de chips de veículos locais nos veículos tornou-se cada vez mais proeminente.

 

Por volta de 2018, muitas empresas na China anunciaram sua entrada na indústria de chips automotivos, incluindo startups e empresas de semicondutores que migraram para a indústria de chips automotivos. Hoje em dia, essas empresas estão divulgando suas “transcrições” uma após a outra. Em dezembro de 2023, as empresas chinesas alcançaram vários avanços na certificação ISO 26262 ASIL-D (classificada em ordem estrita nos níveis A, B, C e D para todas as empresas da cadeia da indústria automotiva), incluindo "o primeiro kernel do sistema operacional a passar Certificação ASIL-D", "o primeiro MCU a ser certificado pela ASIL-D no domínio do chassi" e a primeira versão IP certificada pela ASIL-D "

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Embora o custo de investimento dos chips automotivos seja maior do que o dos chips comuns, as enormes oportunidades de mercado no mercado de chips automotivos atraem constantemente novos participantes. De acordo com dados abrangentes da ESM China, espera-se que as vendas globais de novos veículos energéticos ultrapassem os 30 milhões até 2028, e as vendas de novos veículos energéticos na China ultrapassem os 10 milhões. Naquela época, o valor do chip semicondutor de cada carro será de aproximadamente US$ 900 a US$ 1.000 e, à medida que o conteúdo de semicondutores dos carros futuros aumentar, a taxa de penetração de novos veículos de energia também aumentará novamente. Só no mercado chinês, existem enormes oportunidades para chips automotivos.

 

Especificamente, os chips automotivos podem ser divididos em categorias de controle (chips MCU e AI), potência, sensores e outras categorias (como memória) com base em suas funções; De acordo com a aplicação, ele pode ser dividido em sistemas de trem de força automotivo, sistemas avançados de assistência à direção (ADAS), sistemas de informação e entretenimento, sistemas eletrônicos de estabilidade de veículos, etc. Por exemplo, as luzes traseiras e outros componentes devem estar em conformidade com a ASIL-A, as luzes e as luzes de freio devem estar em conformidade com a ASIL-B, o controle de cruzeiro geralmente exige a conformidade com a ASIL-C e os airbags relacionados à segurança, os freios antibloqueio e os sistemas de direção hidráulica devem cumprir com ASIL-D.

 

Tomando como exemplo os fabricantes chineses de chips MCU automotivos, esses fabricantes geralmente começam com o controle do corpo e desenvolvem produtos MCU de controle de domínio, controle de motor e trem de força. Portanto, atualmente, os MCUs de nível automotivo produzidos internamente estão concentrados principalmente em aplicações de médio a baixo custo, e não há muitos produtos produzidos em massa envolvendo aplicações de médio a alto padrão. Portanto, como mudar para aplicações de ponta no futuro será um tópico a ser considerado pelas empresas chinesas de MCU automotivo. Atualmente, Zhaoyi Innovation, Zhongying Electronics, Lingdong Co., Ltd., Xiaohua Semiconductor e outros possuem layout em MCUs de nível automotivo.

 

Vale a pena notar que, com a crescente demanda pela produção em massa de chips automotivos na China, muitas empresas que fornecem serviços de certificação automotiva e auxiliam em testes de chips automotivos também estão aumentando seu layout no mercado automotivo chinês. Ao mesmo tempo, fornece aceleração no chip de especificação do veículo

 

 

Flutuações contínuas de preços e o impacto do controle dinâmico da produção, espera-se que a indústria se recupere em 2024.

 

No mercado de smartphones, espera-se que haja um ligeiro aumento nas remessas em 2024 em comparação com o mesmo período do ano passado, especialmente com uma recuperação mais pronunciada nos mercados emergentes. Em termos de painéis de aplicação, espera-se que a procura de painéis dobráveis ​​para telemóveis (excluindo ecrãs secundários) de marcas chinesas exceda os 14 milhões em 2024, com os fabricantes chineses a fornecerem mais de 92,8% deles a clientes locais.

 

À medida que o mercado de computadores pessoais começa a se recuperar no quarto trimestre de 2023, espera-se que a demanda por painéis de TI aumente em 2024. Após a penetração contínua no mercado de telefonia móvel, o mercado de TI está se tornando um campo de batalha importante para painéis OLED. Em 2024, espera-se que a Apple apresente um painel OLED híbrido mais leve e fino para a próxima geração do iPad Pro. Para penetrar ainda mais no mercado de painéis de TI, os principais fabricantes de painéis têm feito layouts frequentes. A Samsung anunciou o lançamento de seu novo plano de investimento na fábrica G8.7, enquanto o BOE planeja se concentrar no desenvolvimento da tecnologia eLEAP para B16 e JDI.

 

Afetada por fatores como eventos esportivos de grande escala, espera-se que a demanda por painéis de TV acelere em 2024. Prevê-se que a remessa global de aparelhos de televisão completos possa aumentar ligeiramente em mais de 1,1 pontos percentuais em 2024. Em 2024, espera-se que as remessas de TVs OLED e TVs retroiluminadas Mini LED cheguem ao fundo do poço. No entanto, também há opiniões de que o crescimento dos cartões brancos em 2024 pode ser prejudicado, o que poderia dificultar o crescimento das remessas globais de máquinas de TV. Além disso, se o ambiente externo se deteriorar novamente, não se pode descartar que ainda exista a possibilidade de queda no volume de remessas de aparelhos de TV em 2024.

 

Em termos de painéis automotivos, com o crescimento contínuo das remessas globais, o tamanho do mercado deverá exceder 10 bilhões de dólares americanos até 2024. À medida que a demanda continua a aumentar, a proporção de painéis OLED no mercado automotivo é também aumentando. Alguns analistas acreditam que, até 2027, o número de OLEDs nos automóveis aumentará para cerca de 4 milhões. Se calculado com base na proporção das vendas, o OLED atingirá 17% em 2027. No entanto, a tecnologia OLED ainda enfrenta alguns desafios na área automotiva. A Tianma Micro destacou que a aplicação da tecnologia OLED na área de displays de veículos ainda enfrenta desafios como estabilidade do nível do veículo e vida útil, e requer algum tempo para sedimentação.

 

Tendência 8: a tecnologia de computador cerebral pode entrar no estágio de aplicação em 2024

 

Recentemente, a Neuralink, uma empresa de interface cérebro-computador (BCI) sob o comando de Musk, espera usar implantes cerebrais para restaurar a função motora em indivíduos paralisados ​​e atualmente está se preparando para o primeiro teste em humanos. A pesquisa mais recente mostra que a tecnologia de computação cerebral está ajudando pacientes com lesões cerebrais a melhorar seu estado cognitivo, e sua aplicação parece entrar em breve na fase de implementação.

 

A tecnologia de interface cérebro-computador se desenvolveu há décadas.

 

Como mencionado acima, a tecnologia de ponta de interface cérebro-computador da Neuralink fez avanços significativos: encontrar maneiras eficientes de implementar interfaces cérebro-computador. Além disso, a equipe de pesquisa de tecnologia de interface cérebro-computador da Universidade da Califórnia, em São Francisco (UCSF), demonstrou pela primeira vez que é possível extrair o significado profundo de uma palavra falada por humanos a partir da atividade cerebral. O "Plano Cerebral" da China também está sendo promovido de forma abrangente.

 

Em 2024, a tecnologia de interface cérebro-computador entrará em um novo estágio de desenvolvimento.

 

1. A tecnologia de interface cérebro-computador não invasiva pode melhorar o desempenho por meio de tecnologia de imagem de ondas cerebrais de maior resolução e algoritmos de processamento de sinal mais poderosos.

 

Com o desenvolvimento de dispositivos sem fio e vestíveis, os dispositivos de interface cérebro-computador podem se tornar mais portáteis e fornecer uma experiência mais amigável.

 

3. Com o desenvolvimento da inteligência artificial e da tecnologia de aprendizado de máquina, algoritmos mais avançados serão usados ​​para processar e analisar sinais de EEG, melhorando assim o desempenho das interfaces cérebro-computador; Mais dispositivos de interface cérebro-computador também integrarão IA.

 

4. A tecnologia de interface cérebro-computador pode ser aplicada mais amplamente nas áreas de tratamento e reabilitação, como ajudar pacientes com acidente vascular cerebral ou paralisados ​​a recuperar suas habilidades motoras.

 

5. Ética e regulamentos relevantes serão discutidos e apresentados.

 

A China atribui a mesma importância à tecnologia de interface cérebro-computador que os países desenvolvidos e elevou esta tecnologia a uma estratégia nacional nos últimos dois anos. O "Programa do Cérebro" da China, também conhecido como "Ciência do Cérebro e Pesquisa Semelhante ao Cérebro", está prestes a ser totalmente lançado como um grande projeto de inovação tecnológica em 2030. Com o avanço deste plano, um progresso significativo será feito na análise do cérebro. princípios cognitivos, pesquisa sobre a patogênese e tecnologia de intervenção das principais doenças cerebrais relacionadas ao comprometimento cognitivo, aplicação de tecnologia de computação semelhante ao cérebro e de inteligência de máquina cerebral, pesquisa sobre o desenvolvimento cerebral de crianças e adolescentes e construção de plataformas tecnológicas. Entre eles, a interface cérebro-computador, como tecnologia central subjacente, está relacionada a quase todos os conteúdos-chave do "Plano Cérebro" da China.

 

No campo da tecnologia de ponta, a interface cérebro-computador é uma das áreas onde a China tem maior probabilidade de alcançar ou mesmo ultrapassar em linha reta. Atualmente, por envolver apenas processos de semicondutores maduros, a China não está atrasada no projeto de componentes principais para interfaces cérebro-computador, e não há problemas de gargalo. No entanto, a inteligência artificial e o poder computacional podem ser áreas onde são necessários avanços no desenvolvimento da tecnologia de computação cerebral na China.

 

Tendência 9: A comunicação móvel via satélite está em alta demanda e o potencial de crescimento da indústria é promissor

 

 

Após o lançamento do Mate50 em 2022, que oferece suporte a mensagens curtas unidirecionais de satélite, e o lançamento do P60 no primeiro semestre de 2023, que oferece suporte a mensagens longas bidirecionais de satélite, a Huawei lançou o primeiro Mate60 do mundo Pro para comunicação direta via satélite em agosto de 2023, atraindo mais uma vez a atenção para a comunicação móvel via satélite. Coincidentemente, a Apple também começou a fazer layouts e investimentos relevantes. De acordo com relatórios relevantes, os usuários tradicionais de telefones portáteis continuarão a diminuir, enquanto o número de usuários no mercado de comunicação direta via satélite aumentará para cerca de 130 milhões até 2032.

 

Em dezembro de 2022, 3GPP conduziu pesquisas sobre a integração de satélite e tecnologia 5G New Air Port (NR) e chamou essa tecnologia integrada de "Rede Não Terrestre (NTN)". A crescente ênfase do 3GPP nas comunicações por satélite tem um impacto profundo em toda a indústria de comunicações por satélite, e vários operadores de comunicações por satélite estão à procura de oportunidades de mercado para a integração de comunicações por satélite e redes celulares terrestres. Prevê-se que, até 2030, o número global de ligações móveis de redes não terrestres atinja os 175 milhões e que a dimensão anual do mercado de serviços globais de satélite exceda os 120 mil milhões de dólares americanos.

 

De acordo com dados da Huawei, as tecnologias de comunicação não terrestres, como a comunicação por satélite, são benéficas para construir um mundo inclusivo e permitir novas aplicações a baixo custo. A integração de sistemas de comunicação não terrestres e terrestres alcançará diretamente a cobertura 3D global, não apenas fornecendo Internet das Coisas de banda larga (fornecendo serviços de conexão de banda larga semelhantes às taxas de dados de redes celulares para áreas remotas, como velocidades de download de dados do usuário de 5 Mbit/s e velocidades de upload de 500 kbit/s) e serviços de Internet das Coisas de área ampla em escala global. Também suportará novas funções, como navegação de posicionamento precisa e aprimorada (navegação de direção autônoma, navegação de agricultura de precisão, navegação de construção mecânica, posicionamento de usuário de alta precisão ), observação da Terra em tempo real (que pode ser estendida a mais cenários, como programação de tráfego em tempo real, mapas civis de sensoriamento remoto em tempo real, navegação de alta precisão combinada com tecnologia de posicionamento de sensoriamento remoto de alta resolução e resposta rápida a desastres ).

 

Além do mercado de comunicação via satélite, o mercado de IoT também dará início a novas oportunidades de crescimento. Devido à maior acessibilidade das soluções IoT via satélite fornecidas pelos inovadores, espera-se que os dispositivos IoT dupliquem na próxima década. A IoT celular via satélite servirá como um novo ponto de crescimento no campo da IoT, e espera-se que seu mercado endereçável atinja 10,6 bilhões de unidades até 2032. Além disso, a Internet das Coisas via satélite global dependerá principalmente de pequenos satélites de órbita baixa para serviços em 2031, e a taxa composta de crescimento de terminais IoT de satélite de 2021 a 2031 poderá atingir 26%; Em termos de tamanho do mercado, a taxa composta combinada de crescimento do mercado de IoT por satélite na próxima década atingirá 11%, ultrapassando os 3 mil milhões de dólares americanos.

 

Tendência 10: Distribuidores focam na estratégia de "equilíbrio interno e externo"

 

Lado da oferta e o lado da demanda a jusante afetará o desempenho do mercado da indústria de distribuição de chips. Listamos na seção anterior que muitos mercados segmentados se recuperarão e acreditamos que, com base nos fatores favoráveis ​​nas áreas acima, o setor de distribuição de chips também inaugurará um novo período de crescimento.

 

Depois de sofrer uma desaceleração no crescimento da receita corporativa em 2022 e um resfriamento sustentado do lado da demanda em 2023, espera um lado positivo. A partir de agora, vários analistas da indústria expressaram otimismo sobre o desempenho do mercado global de semicondutores em 2024. Com base em dados de várias instituições, podemos concluir que a receita global de semicondutores em 2024 será de cerca de US $ 600 bilhões, com YOY+% esperado alcançar dois dígitos. Nesse contexto, o mercado de distribuição também terá um desempenho melhor. Obviamente, tudo isso precisa se basear na ausência do evento "cisne preto".

 

Vale a pena notar que os sinais de melhoria no mercado de distribuição de chips já eram evidentes no segundo semestre de 2023. Embora no geral, a receita de muitos distribuidores em 2023 não seja ideal, observando os relatórios trimestrais de listados Distribuidores em 2023, especialmente os da Grande China, houve uma tendência ascendente ano a ano desde o terceiro trimestre, o que, em certa medida, reduziu seu declínio em 2023.

 

ESM China acredita que o desempenho geral fraco da indústria de distribuição em 2023 se tornou um fato, e espera ciclo ascendente. Quanto ao tempo que esse ciclo pode durar, depende principalmente de quão forte é a recuperação do lado da demanda. Ao mesmo tempo, a geopolítica também afeta o padrão do mercado de semicondutores. À medida que os países/regiões continuam a fortalecer a construção de redes locais da indústria de semicondutores, o setor de distribuição também inaugurará algumas novas mudanças. Sob a influência abrangente de vários fatores, vemos que os distribuidores globais estão aderindo a duas estratégias.

 

Grandes distribuidores multinacionais estão cultivando profundamente o mercado local, fornecendo continuamente marcas internacionais e também fortalecendo a cooperação com os fabricantes de chips locais; Os distribuidores chineses estão acelerando seu layout no exterior, aumentando sua produção de chips chineses nos mercados estrangeiros e melhorando ainda mais seu suprimento para marcas internacionais no mercado chinês. Espera -se que, em 2024, veremos mais distribuidores implementando essa estratégia de "equilíbrio interno e externo".