Placa de circuito impresso FR4
O que é placa PCB FR4?
Uma placa de circuito impresso com FR4 é chamada de placa de circuito impresso FR4. É uma placa de circuito impresso que utiliza essencialmente as folhas FR4.
Inicialmente, o FR4 é usado na camada isolante da placa de circuito. Em seguida, adicionamos uma camada de cobre em cada lado da folha FR4.
Como resultado disso, torna-se CCL (Copper Clad Laminate). Devido ao FR4, o CCL atua como material isolante.
É então usado na fabricação de placas FDR PCB
O FR4 dá força às placas PCB. Além disso, são ótimos para absorver umidade e resistir ao fogo.
Portanto, essas placas são muito populares no mercado.
Recursos do FR4 a serem considerados ao escolher o PCB do FR4
Ao escolher ou solicitar a placa de circuito impresso FR4, um engenheiro elétrico ou técnico deve observar os seguintes recursos:
Espessura:
A espessura de uma folha FR4 varia dependendo do seu projeto. Idealmente, você precisará de um FR4 com espessura de 1,3 mil a 3 polegadas.
Correspondência de impedância:
A correspondência de impedância é muito importante em PCBs de alta frequência. Ajuda a manter a função do conselho de administração. Também determina a capacitância das camadas em placas multicamadas.
Espaço e flexibilidade:
Dependendo do seu projeto, você pode escolher um material FR4 para suas placas PCB. Principalmente, as pessoas preferem folhas mais finas porque ocupam menos espaço e são mais flexíveis.
Peso do FR4:
Desde então, a espessura da placa determina seu peso. Para produtos mais leves, escolha placas FR4 com peso mais leve.
Condutividade térmica:
Para determinar o gerenciamento de temperatura do FR4, observe o valor do coeficiente térmico da constante dielétrica. No entanto, o FR4 é resistente ao calor e é uma das principais razões para o seu uso popular.
Tipos de materiais e parâmetros FR4
Materiais de FR4: Na fabricação de PCB FR4, FR4 não usa nenhum tipo específico de material. No entanto, para determinar o material de fabricação, a qualidade do material é mais importante do que o tipo de material.
A especificação NEMA LI 1-1998 define o sistema de classificação para materiais FR4.
Tipos de placas de circuito impresso FR4:
Os tipos de placas FR4 dependem do método de classificação.
De acordo com o número de camadas, elas são divididas nos seguintes tipos:
PCB FR4 de lado único
PCB de dupla face
PCB multicamadas
A seguir está um exemplo da aparência dos parâmetros das placas de circuito impresso FR4:
Parâmetro |
Valores padrão (podem variar) |
Gravidade/densidade específica |
1,850 g/cm3 |
Índice de temperatura |
284 °F |
Valor de absorção de água |
<0,10% |
Condutividade térmica |
0,29 W/(M·K) através do plano |
0,81 W/(M·K) no plano |
Força de ligação |
>1.000 kg |
Resistência à flexão - LW |
> 415 MPa |
Resistência à flexão - CW |
> 345 MPa |
Rigidez dielétrica |
20 MV/m |
Permissividade relativa |
4,4 |
Fator de dissipação |
0,017 |
Permissividade constante dielétrica |
4,70 máx. |
Temperatura de transição vítrea |
>120 graus (Celsius) |
Módulo de Young |
24 GPa 21 GPa |
LW |
CW |
Coeficiente de expansão térmica |
X (10−5 K−1) |
eixo x |
1,4 |
eixo y |
1,2 |
eixo z |
7,0 |
Razão de Poisson |
0,13 0,12 |
LW |
CW |
Velocidade do som |
3602 m/s 3369 m/s |
LW |
CW |
Impedância acústica LW |
6,64 |
Especificação de PCB FR4 do Smart Chiplink
Na Smart chiplink, oferecemos uma variedade de fabricação de PCB. Nossas placas de circuito impresso FR4 possuem as seguintes especificações:
|
Valor |
Camadas |
1-50 |
Materiais |
FR4 |
Espessura FR4 |
1,34 mil a 3 pol. |
Condutividade térmica FR4 |
0,29 W/(M·K) através do plano |
0,81 W/(M·K) no plano |
Coeficiente de expansão térmica |
X (10−5 K−1) |
eixo x |
1,4 |
eixo y |
1,2 |
eixo z |
7,0 |
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